10 月 3 日消息 今日外媒 TechInsights 发布了最新文章，对苹果 iPhone 13 Pro 手机的成本价进行估算。外媒对手机进行了详细拆解，并列出了手机所采用的电子元件、芯片等，同时对手机成本进行估算。
结果显示，iPhone 13 Pro 256GB 版(A2636)硬件成本约为 570 美元，约合 3674 元人民币。
这一成本价相比上一代 iPhone 12 Pro 548.5 的成本高了不少，同时也比三星 Galaxy S21+ 的 508 美元要高。外媒表示，总成本增加的原因是：全新的 A15 处理器、NAND 闪存的涨价以及 120Hz AMOLED 显示屏成本的增加。此外，手机外壳的制造成本也有小幅提升。
从拆解图可以看出，这款手机依旧采用了双层主板设计，A15 仿生处理器上方叠加了 SK 海力士制造的 6GB LPDDR4X 内存。手机同时使用了 NXP 恩智浦显示端口芯片、Skyworks 芯片，多种电源管理芯片(PMIC)，屏幕供电使用了德州仪器的电源芯片。
主板背面中央最大的是 KIOXIA 铠侠制造的 256GB NAND 闪存芯片，同时依旧使用了 Cirrus Logic 定制的音频解码器、音频放大器等。此外，还有恩智浦提供的 NFC 控制芯片。
另一层主板上主要为通信相关的芯片，包括高通骁龙 X60 5G 基带、高通射频芯片、电源管理芯片等。此外，苹果 还使用了 Broadcom 博通制造的无线充电 IC。
苹果 iPhone 13/mini 和 iPhone 13 Pro/ Pro Max 均搭载 A15 Bionic 芯片，但是前两款 GPU 核心数量从 5 个缩减至 4 个。外媒表示，两种手机的 A15 芯片上的丝印均为 APL1W07，同时芯片表面的编码都是“TMMU71”
外媒同时对手机的摄像头模组进行 X 光拍照，可以看到后置主摄采用的传感器位移防抖技术，四角有着大尺寸的梯形磁铁。
不仅如此，TechInsights 还制作了对比图，将 iPhone 13 系列和 iPhone 12 系列的刘海部分进行比较，可以看到传感器和相机部分没有缩水，但是听筒位置发生了变化。
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