文章摘要：北京时间 4 月 22 日消息，知情人士称，软银集团预计将在其芯片业务 ARM 进行首次公开招股 (IPO) 后保留该公司的控股权，股份出售
北京时间 4 月 22 日消息，知情人士称，软银集团预计将在其芯片业务 ARM 进行首次公开招股 (IPO) 后保留该公司的控股权，股份出售比例将低于最初预期。
软银在 2016 年收购 ARM，曾尝试将其出售给英伟达，但因为面临巨大监管挑战在今年稍早时候宣布失败。现在，软银选择让 ARM 上市。知情人士称，鉴于目前芯片股暴跌，软银已经决定降低 ARM 的股份出售比例，以便日后为剩余股份寻求更高估值。
知情人士称，软银通过质押 ARM 股份获得了 80 亿美元的定期贷款，这为它提供了足够的财务回旋余地，可以持有更多 ARM 股份，等待市场状况好转。ARM IPO 很可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时机可能会改变。软银寻求为 ARM 获得至少 600 亿美元的估值，高于从英伟达收购失败交易中获得的报价。
费城证券交易所半导体指数今年已累计下跌 22%，表现逊于标准普尔 500 指数和其他基准指数。在这轮下跌之前，该指数自 2017 年以来已上涨了两倍多。
本站尊重版权，转载目的在于传递更多信息，若内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。
