进度超预期，曝台积电3nm芯片8月投片量产

　　ITBEAR科技资讯4月12日消息，据中国台湾媒体《联合报》报道，由于在3nm制程工艺上取得了重大突破，台积电将于今年8月进行第二版3nm制程N3B芯片的投片量产。

　　此前有爆料称苹果A16芯片有望首发台积电3nm工艺，但8月份开始投片量产显然满足不了苹果巨大的市场需求，所以苹果A16芯片依旧会采用台积电4nm工艺生产。不过，台积电后续有望在2023推出3nm工艺的迭代升级版“N3E”，苹果A17芯片或许有望首发。

　　据了解，台积电3nm工艺N3B的初期产量大约为每月4万至5万片，或许会由英特尔率先采用。

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