文章摘要：12 月 7 日消息，外媒 TechPowerUp 曝光了英特尔 H670、B660 和 H610 芯片组的规格，相应主板预计会在明年相继上市。
12 月 7 日消息，外媒 TechPowerUp 曝光了英特尔 H670、B660 和 H610 芯片组的规格，相应主板预计会在明年相继上市。
据报道， H670、B660 和 H610 芯片组三款芯片组都将支持 DDR5 或 DDR4 内存，不支持 CPU 超频。三款芯片组都支持 PCIe 5.0 通道，但主板厂商可能不会实装。
规格较高的 H670 除了不支持 CPU 超频之外跟已经上市 Z690 几乎相同。定位中端的 B660 更适合普通用户，拥有 6 条与芯片组相连的 PCIe 4.0 通道和 8 条 PCIe 3.0 通道。H610 定位较低，没有直连 CPU 的 PCIe 4.0 NVMe 通道，也不支持 PCIe 4.0。另外需要注意的是，英特尔现已允许 H670 和 B660 内存超频。
预计英特尔将于 CES 2022 上发布 12 代酷睿的非 K 系列桌面处理器，新款主板也将推之发布。
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