本月早些时候，有报道称台积电已经开始大量生产7nm工艺芯片，近日台积电联合首席执行官、联合总裁魏哲家(Dr.CCWei)正式了该消息。该高管表示，台积电的确已经在台湾开始7nm芯片的商业化生产。不出意外的话，今年下半年新iPhone搭载的A12芯片将基于台积电的7nm工艺。
据悉，台积电目前的整体产能达到了1200万片12英寸晶圆，相比去年的1050片增长了9.5%。台积电7nm工艺芯片的客户众多，除了苹果外还包括AMD，NVIDIA，高通等20多家公司。其中大多数订单将在2019年上半年出货。另外值得一提的是，到今年年底，台积电将拥有50中7nm芯片设计方案，其中大多数聚焦AI，GPU，加密货币和5G芯片。
从今年第三季度起，台积电将开始试产使用极紫外光刻(EUV)技术的7nm芯片。该技术不仅更节省芯片制造时间，而且还能帮助公司设计更强力，能效更高的芯片。至于更远的计划，台积电将于明年上半年试产5nm芯片，大规模量产预计会在明年下半年到来。
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