CES一直是科技圈关注的焦点，CES2019继续这一传统。NVIDIA在CES上为玩家带来“甜品级”的RTX2060显卡、移动版的RTX2060/2070/2080/2080Ti多款产品;英特尔也正式将10nm工艺推向市场，推出基于SunnyCove架构的X86处理器、AI、5G等产品。
作为老对手，AMDCEO苏姿丰博士在1月10日凌晨受邀发布主题演讲中，正式发布采用7nm工艺的Zen2架构处理器和RadeonVII(Radeon7)游戏显卡，是目前最早采用7nm工艺的桌面级产品。
AMDRadeonVII显卡采用VEGA(GCN5)架构，内建60组(3840颗流处理器)、64个ROPs、晶体管数量达到132亿个;显卡搭配4096位宽的16GBHBM2显存(2.0Gbps)，带宽达到惊人的1024GB/s;显卡核心的基础频率未知、但最高可加速至1.8GHz，单精度13.8TFlops。
前面已经提到，AMDRadeon7全球首款7nm工艺制造的桌面级GPU依然采用VEGA的核心架构，延续了VEGA系列显卡的基本设计和技术特性。但是AMD采用更为先进的7nm高性能工艺，更好的提高核心频率和降低显卡功耗。与上代期间RXVEGA相比，AMDRadeon7少了四组共256个流处理器。
AMDRadeon7显卡的外观延续公版了方正设计，三风扇散热则是第一次出现在主流游戏卡公版方案(AMD双芯HD7990公版就曾采用三风扇设计)，右上角依然有R字标的立体LOGO灯。早前AMD注册了VII商标，让很多人猜想这个商标代表的是第二代RadeonVega显卡。现在看来，VII不仅代表VEGA显卡，同时还代表了7nm工艺(罗马数字里的7就是VII)。
AMD官方宣称，与RadeonVega64相比，Radeon7在同等功耗下性能提升25%，其中内容创建性能提升27-29%，OpenCL性能提升62%，游戏性能则可以提升25-42%。需要注意的是，AMD说同功耗下的性能对比，而不是新显卡在满载状态下的对比成绩，所以两者的实际性能差应该在10%-15%之间。AMD还在现场演示Radeon7显卡运行卡普空《鬼泣5》、育碧《全境封锁2》，前者更是第一次公开展示。
比较有趣的是，AMDRadeon7不支持光线追踪技术，AMDCEO苏姿丰博士强调，光线追踪是重要的技术，AMD同样在硬件和软件端做开发。
AMD同时宣布Radeon7将在2月7日开卖，售价为699美元(约合4765元人民币)，购买显卡还将赠送《鬼泣5》、《全境封锁2》、《生化危机2》游戏。目前，Radeon7的国内售价尚未公布，但游戏赠送应该是无缘的了。
NVIDIACEO黄仁勋在CES记者会上与媒体交流时，被要求点评AMDRadeon7时直言：“It’sunderwhelming(平淡的产品)”，随后还补充了“性能糟糕、没有新意”。老黄的意思是Radeon7显卡没有光线追踪，没有AI，只能利用7nm工艺和HBM显存才战平RTX2080，而RTX2080显卡在游戏中开启DLSS后就干翻它，开启光追后同样干翻它。老黄还总结“一次奇怪的发布，也许AMD的人今天起床也是这么想的”。尽管老黄最后自嘲了一番，但说出口的话已经是覆水难收。
在AMD的访谈中，记者向苏姿丰询问对黄仁勋点评看法时，苏博士表示她对Radeon7的发布很兴奋。同时猜想黄仁勋应该还没见过Radeon7这张显卡(Ps.暗示黄仁勋在纸面瞎喷)。
AMD在CES2019展会上的另一个重点，就是采用Zen2架构和7nm工艺的第三代Ryzen锐龙处理器，AMD还在CES上公开实物进行运行演示。可以确定的是，AMD第三代锐龙处理器与数据中心的二代EPYC霄龙一样采用7nm工艺、Zen2新架构，并支持PCI-E4.0通道，这也是全球第一款7nm工艺和采用PCI-E4.0桌面处理器。
有趣的是，第三代锐龙处理器由两颗芯片组成，封装在采用AM4接口的基板上。较小的芯片是锐龙3的CPU核心，较大的芯片则是I/ODie部分，负责锐龙3处理器提供数据、输入输出服务，这个封装方式和EPYC的霄龙2如出一辙。
AMD还在现场演示第三代锐龙运行CineBenchR15测试，并对比英特尔i9-9900K，第三代锐龙在CineBenchR15得到2023分，而i9-9900K在4.7GHz的频率下，得分则是2040分。AMD现场演示还与自家的第二代锐龙处理器做比较，第三代锐龙的性能比第二代高14%左右。功耗方面，两套系统待机功耗都是55W，满载时第三代锐龙130W左右，而i9-9900K则在180W左右，也就是说第三代锐龙在满载的情况下，比i9-9900K还要节省50W左右的功耗，低了接近40%。
此外，第三代锐龙搭配7nm工艺的Radeon7游戏卡测试《地平线4》，表现非常流畅。苏姿丰博士还强调，目前的第三代锐龙只是工程样品，频率最终没有确定。
AnandTech还根据现场拍摄的照片，对锐龙处理器的两颗芯片进行简单的尺寸测量。由于第三代锐龙继续使用AM4封装接口，基板尺寸不变，边长还是大约40毫米，比较小的CPU核心面积约10.53×7.67=80.80平方毫米(7nm工艺)，较大的I/ODie面积约13.16×9.32=122.63平方毫米，不出意外是话是由14nm工艺制造。外媒还猜测，第三代锐龙处理器的核心可以被替换成一颗16核心的Die。
由于第三代锐龙处理器将支持PCI-E4.0接口，但老用户也无需担心，因为AMD的主板厂商已经对媒体确认，已经在现有的300系列和400系主板上测试PCIe4.0的支持，也就是说，用户可以通过更新BIOS的方法，让距离CPU最近PCI-E3.0插槽升级为PCIe4.0通道，理论传输速度高达64GB/s。但其它PCIe包括M.2位将继续维持PCIe3.0速率。虽然AMD未明确表态，是否允许通过升级主板BIOS的方式得到PCIe4.0，但如果AMD为了500系主板从CPU切断支持，那也并不是没有可能的。
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