2019年不仅是“可折叠屏大肆发展元年”，还被业界称之为“5G元年”，除了小米、华为、三星、一加、OPPO等之外今年我们还能见到更多5G手机。而5G商用，除了需要各大运营商和各家OEM厂商的共同努力外，还需要一系列芯片、技术的支持。尽管两年前发布的高通X505GModem以及5G还没能真正用上，但近日高通又带来业界迄今为止最先进的调制解调器X55Modem。
高通X555GModem
高通X555GModem采用7nm工艺制程，相比采用10nm工艺的X505GModem在同样的面积下能够达到更出色的能效比以及更小的发热。
高通X50Modem采用了多模设计，可以覆盖5G到2G多模全部主要频段(2G、3G、4G、5G通通支持)，支持6GHz毫米波以下频段，同时支持TDD和FDD两种工作模式，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。
另外，高通X55还是全球首款实现7Gbps下载速率的5G调制解调器(上传速度高达3Gbps)，此前高通X50仅支持最高5Gbps下载速率;LTE速率也得以大幅提升，X55Modem可支持2.5Gbps高速率下载，4G网络也提高到Cat22。可支持7载波聚合，同时还可以部署4×4MIMO以及256-QAM调制方式。
最后，高通还发布了一系列的天线解决方案，新一代毫米波天线模组QTM525、5G包络追踪解决方案QET6100和自适应天线调谐解决方案QAT3555等。其中QTM525配合X555G的使用，在手机的产品设计上支持小于8毫米的轻薄外形，和目前的4G手机尺寸接近。
高通方面称，2018年年初展开的5G领航计划已有二十多家运营商和OEM厂商迅速跟进，目前已有三十多款支持5G网络的手机正在研发，而第一波采用高通X55Modem的手机预计将会在2019年底面世。
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