前两天，为了应对高通骁龙8+带来的市场压力，联发科正式推出了天玑9000+处理器，除了继承天玑9000优秀的技术之外，还带来了更强劲的性能以及更加优异的能效表现。
天玑9000+相较天玑9000并没有改变内部的架构，依然采用一颗X20的大核，三颗A710的中核以及四颗A510的小核组成的三丛集，其中X20这颗大核的核心频率从3.05GHz提升到了3.2GHz，其他两个丛集保持不变。
而骁龙8+也是类似的升级路线，只不过骁龙8+的每个丛集均提升了0.2GHz，并且代工厂由原来的三星更换成了如今的台积电，骁龙8+终于用上了台积电最新的4nm工艺制程，根据测试来看，骁龙8+的提升不可谓不巨大，不过相比较那种迭代级的改变，骁龙8+还暂时无法做到，毕竟这只是一款前代的改款芯片，只能寄希望于骁龙8Gen2了。
同样的天玑9000+依旧采用台积电4nm工艺打造而成，官方宣称CPU性能比起天玑9000提升了5%左右，GPU性能则提升了10%左右，从参数上来看GPU并没有更换，只是前代的超频版，从GPU性能提升10%来推算，大概由原来的850MHz提升到了940Mhz左右。
此外，天玑9000+搭载了旗舰级的18位HDR-ISP影像处理器，最高可以支持到恐怖的3.2亿像素摄像头，并将支持三个摄像头同时拍摄HDR视频，且拥有极低的功耗。
日前天玑9000+的GeekBench5跑分也已经出炉，单核1322，多核4331的分数比起前代简直是有过之而无不及。
对比前两天刚刚出炉的骁龙8+工程机测试，骁龙8+工程机的GeekBench5单核跑分1333分，多核跑出了4211分，虽然对比骁龙8算是巨大提升了，但是在天极9000+面前还是稍逊一筹，不过手机层面对于多核的性能需求并没有单核那么大，所以多核的影响也不算大。
搭载骁龙8+的realmeGT2大师探索版的跑分为单核1296分，多核4211分，可能是前代骁龙8太过热情，让厂商不敢放开了玩，相较于搭载骁龙8+的工程机，厂商在骁龙8+零售机的调教上就显得比较克制了。
仅从GeekBench5的跑分中可以看出，天玑9000+确实是当下最强的安卓芯片，多核跑分超越骁龙8+，单核也跟骁龙8+打的有来有回，本来以为高通这次要凭借骁龙8+打一场漂亮的翻身仗，结果发哥硬生生给接了下来，可惜魅族等不到这一天了。
不过目前还都只是工程机数据，搭载骁龙8+的手机将于下个月陆续发布，而搭载天玑9000+的手机则会在Q3开始出货，不过也有厂商将采用天玑9000+和骁龙8+的双旗舰策略，总结就是只要是最强的，我全都要!
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