文章摘要:9 月 13 日消息,据 TechPowerUp 消息,铠侠推出了新的工业级闪存设备。采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存,采用 3-bit-per-cell(TLC)技术,采用 132-BGA 封装,可选 64 GB 到 512 GB。据报道,铠侠新的
9 月 13 日消息,据 TechPowerUp 消息,铠侠推出了新的工业级闪存设备。采用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存,采用 3-bit-per-cell(TLC)技术,采用 132-BGA 封装,可选 64 GB 到 512 GB。
据报道,铠侠新的工业级闪存支持宽温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于严苛的工业环境。此外,由于闪存单元的性能和可靠性随着每个单元的位数增加而降低,新的铠侠闪存具有每单元 1 位(SLC)模式,提供更好的可靠性。
铠侠美国公司业务发展总监 Brian Kumagai 表示,作为最大的闪存供应商之一,铠侠致力于支持多种工业级解决方案并适应长生命周期的应用。下一代工业级 BiCS FLASH 3D 闪存的推出延续了我们对支持工业市场领域的承诺。
IT之家了解到,新款铠侠工业级闪存预计将于 2022 年第四季度末量产。
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