文章摘要： ITBEAR科技资讯8月27日消息，昨日上午知名数码博主@数码闲聊站 实拍图+微博消息曝光了vivo在仓库里还未装机的自研芯片，并表示“完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片”，对此，下午vivo官方做出回应，称“敬请期待!”
ITBEAR科技资讯8月27日消息，昨日上午知名数码博主@数码闲聊站 实拍图+微博消息曝光了vivo在仓库里还未装机的自研芯片，并表示“完全是蓝厂自己主导研发和功能定义的芯片”，对此，下午vivo官方做出回应，称“敬请期待!”
来到今日上午，vivo执行总裁在接受采访时对自家的首颗自研芯片进行了官宣，称其芯片命名为“V1”，该芯片也将在9月份亮相的vivo X70系列手机上搭载并发布!
据悉，“V1”芯片方向与小米的“澎湃”芯片支持，均为影像方向，是一颗特殊规格集成的ISP芯片。而在整个手机影像设计中，可同时服务用户在预览，以及录像等摄影需求，该芯片从研发到量产历经长达1年左右，共由超过300人的团队所负责。目前，vivo与芯片相关的岗位仍在招聘中。
ITBEAR科技资讯了解到，vivo X70系列手机将搭载“V1”芯片，包括X70和X70 Pro两款机型，均采用6.5英寸大小的屏幕，前者为直屏设计，后者为微曲屏设计，且采用居中打孔方案。海外版搭载的是联发科天玑1200芯片，后置相机处均拥有蔡司认证小蓝标，前者后置三颗摄像头，后者后置四颗摄像头。该系列手机首发自研芯片“V1”，敬请期待。
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