文章摘要：3月3日消息，联发科和高通是目前全球最大的无晶圆芯片制造商，它们在智能手机处理器市场上是主要竞争对手。然而，这两家公司不仅涉足智能手机处理器领域，还在汽车、智能家居、物联网等领域拥有自己的芯片产品线。最新报道指出，联发科和高通在Wi-Fi
3月3日消息，联发科和高通是目前全球最大的无晶圆芯片制造商，它们在智能手机处理器市场上是主要竞争对手。然而，这两家公司不仅涉足智能手机处理器领域，还在汽车、智能家居、物联网等领域拥有自己的芯片产品线。最新报道指出，联发科和高通在Wi-Fi 7和卫星通信领域的竞争正在加剧。
据ITBEAR科技资讯了解，今年世界移动通信大会上，联发科和高通在几乎所有应用领域的产品线上都有交锋。其中，Wi-Fi 7和卫星通信技术引起了人们的广泛关注。随着苹果iPhone 14系列等智能手机开始支持紧急情况下的卫星通信，其他厂商也开始推出具备该功能的新品。这将会对相关芯片产生更大的需求和更高的要求。
据悉，iPhone 14系列紧急情况下的卫星通信功能是通过高通的X65调制解调器芯片实现的。该芯片不仅为iPhone 14提供5G蜂窝网络连接，还可以调用Globalstar卫星使用的Band n53频率。当然，实现卫星通信不仅需要硬件支持，还需要相应的软件，iPhone 14系列卫星通信相关的软件是由苹果设计的。
来源：ITBEAR
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