文章摘要：10 月 20 日消息，三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包。台湾地区代工厂联电可能会向三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC，而三星代工部门则继续生产更先进的产品，如智能手机应用处理器。旨在通过供应源的多样化来增强芯片采购的稳定性，力晶和 VIS 有
10 月 20 日消息，三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包。台湾地区代工厂联电可能会向三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC，而三星代工部门则继续生产更先进的产品，如智能手机应用处理器。旨在通过供应源的多样化来增强芯片采购的稳定性，力晶和 VIS 有望成为新的合作伙伴。
同时，三星代工部门正计划在韩国平泽和得州泰勒的生产线之后建立第三条生产线。地点很可能是欧洲，因为欧盟从去年开始对投资持开放态度，而且欧洲是三星电子可以与客户更紧密接触的地方。
同时，三星存储芯片业务部门正计划更专注于向运行数据中心的美国和中国客户提供定制芯片。招聘工作正在进行中，寻求分析数据中心行业趋势、新兴市场的需求等的人士。
IT之家获悉，三星电子也在集中精力研究汽车芯片。近年来，随着汽车越来越电子化和自动驾驶的发展，该行业的需求正在飙升。三星电子的系统 LSI 部门正计划通过招聘加快汽车芯片的开发。
本文来源：IT之家，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点。若此文章内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。
本站尊重版权，转载目的在于传递更多信息，若内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。
