曝三星将为苹果 M2 芯片提供 FC-BGA 封装

　　ITBEAR科技资讯4月22日消息，据韩国媒体透露，三星电机正与苹果合作开发苹果自研的M2芯片。

　　此前，苹果M1芯片就曾采用三星电机提供FC-BGA(倒装芯片球栅格阵列)封装。苹果新一代M2芯片有望继续与三星合作，预计三星将于年内完成FC-BGA工作。

　　苹果日前已宣布将于6月6日至10日举办2022年度全球开发者大会(WWDC)，此前爆料表示苹果正在九款不同的设备上测试四种不同规格的M2芯片，搭载M2芯片的产品最早有望在WWDC上正式亮相。

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