文章摘要：按照此前消息，三月份开始将会有不少联发科新机登场，其中包括顶级旗舰天玑9000，还有次旗舰天玑8000系列，性能可媲美骁龙888系列
按照此前消息，三月份开始将会有不少联发科新机登场，其中包括顶级旗舰天玑9000，还有次旗舰天玑8000系列，性能可媲美骁龙888系列，但是功耗发热可能会控制的更加出色。
目前来说，由于天玑9000/8000系列的参数非常出众，且由台积电代工，令网友十分期待，这也被认为是联发科高端芯片的崛起之战。
值得注意的是，除了高端定位的产品之外，今日爆料博主@数码闲聊站 还爆料了联发科一款千元“神U”定位的产品。
他透露：“发哥还有一个小升级的天玑1300，依旧台积电6nm，1+3+4 A78+A55+Mali-G77架构，主频3.0GHz，APU 3.0 HyperEngine 5.0，HDR-ISP支持最高2亿像素。这个定位更低，终端可以杀到千元价位”。
更重要的是，该博主还表示这款天玑1300在性能上或许可以媲美骁龙870，不过功耗上可能不如骁龙870那么平衡，但是价格上会降到千元价位，让入门级手机也能拥有类似旗舰手机的性能。
据悉，天玑1300将于今年上半年内实现量产商用，非常值得期待。
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