文章摘要：1 月 19 日消息，据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显
1 月 19 日消息，据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达 53.1%，排名第 2 的三星电子为 17.1%，不到台积电的三分之一。
致力于在芯片代工市场同台积电一较高下并最终超过台积电的三星，也在加大晶圆代工方面的投资。有外媒在报道中表示，三星电子的目标，是在 2030 年超过台积电，成为全球最大的晶圆代工商。
值得注意的是，在 2019 年年底，也曾有报道称三星电子将加码芯片制造业务，计划在未来十年投资 1160 亿美元，发展芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。
作为当前在制程工艺方面能跟上台积电节奏的厂商，三星电子在晶圆代工领域也有大量的客户。有报道称，三星电子在近期透露，他们在全球的晶圆代工客户超过了 100 家。
晶圆代工市场近几年发展迅猛，除了加大投资的台积电和三星电子，芯片巨头英特尔在去年也已宣布成立代工服务部门，为其他厂商代工芯片，英特尔也在加大芯片领域的投资。
有业内专家表示，虽然三星电子在加大代工领域的投资，但他们在短期内，难以缩小与台积电这一领域的差距。
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