文章摘要：11 月 12 日消息，联发科方面近日开始预告，全新的旗舰芯片组天玑 2000 SoC 即将到来，基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 的手机芯
11 月 12 日消息，联发科方面近日开始预告，全新的旗舰芯片组天玑 2000 SoC 即将到来，基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 的手机芯片，或成为台积电 4nm 首发新品。
从此前爆料来看，这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。
巧的是，今日有数码博主放出了一张截图，显示的是海外某款 vivo 新机，型号为 V2184，搭载联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 2000(暂称)，安兔兔跑分首破 100 万。
▲ 原出处不详，via：@数码闲聊站
从目前情况来看，新一代天玑 2000 性能大幅度提高，但相应的联发科报价也有所增长，甚至比目前的高通 870 贵不少，但好在依然比下一代高通 8 系骁龙旗舰平台低，预计明年的联发科新旗舰机型将会出现一波涨价。
联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。
据称，联发科目前与多家厂商对于搭载这款旗舰平台的产品合作进度顺利，预计首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。
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