离开美光，台积电前美国 8 英寸厂总经理回任老东家：担负先进封装研发重任

　　台积电证实，美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装(Integrated Interconnect & Packanging，IIP)部门董事，将担负台积电先进封装研发重任。

　　据台媒《自由财经》报道，徐国晋此前曾担任台积电美国 8 英寸工厂 WaferTech(已该名为 Fab 11)，于 2015 年辞职后加入美光，以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长，于 2019 年 10 月升任中国台湾美光董事长。

　　台方研究总监杨瑞临认为，台积电重新聘请深谙 DRAM 与逻辑 IC 制造的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管，意味着台积电将与 DRAM 伙伴合作，而美光是可能其中之一。

特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。

本站尊重版权，转载目的在于传递更多信息，若内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。