不久前，联发科方面透露，“未来联发科将不再开发旗舰级别的手机芯片，而是重点关注中端产品”。据外媒报道，近日联发科总经理陈冠洲也公布了2018年联发科芯片的新计划，预计2018年将再推出两款新的HelioP系列芯片。
陈冠洲表示，2018款HelioP系列新品将有三大亮点，其中包括AI(人工智能)、人脸识别、以及先进制程。
陈冠洲还透露，联发科的AI架构名为EdgeAI，号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。摄像头方面，2018款HelioP系列将提供更精确的人脸识别功能，也会支持VR/AR/3D识别等多种功能;当然全新制程的采用，2018款HelioP系列芯片在性能、功耗方面的表现也值得期待。
值得一提的是，当前联发科旗下P系列最强芯片为HelioP30，采用8核A53设计、MaliG71MP2，并支持6GB内存和UFS2.1闪存。
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