今年早些时候，基于3DXPoint技术所打造的Optane(傲腾)固态硬盘已经上市发售。现在，英特尔官方宣布，基于3DXPoint存储技术的DIMM内存条也将在2018下半年推出。
据外媒报道，UBS全球技术大会上，Intel执行副总、数据中心部门总经理NavinShenoy表示，3DXPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高耐用性、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。
而3DXPoint存储芯片由Intel和美光共同研发，相较于普通的MLCSSD，Optane有着千倍的速度和耐用性提升(目前实际10倍左右)，号称是25年来存储技术的革命性突破。
目前，OptaneSSDDCP4800X、OptaneSSD900P以及用于HDD加速的Optane3DXPoint缓存盘已经上市开卖。而且3DXPoint的产能问题也正在改善，近日Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑。接下来，在获得配套支持后，3DXPoint内存条即可顺利推出。
Intel官方强调，到2021年，3DXPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。
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