“这个世上,没有永远的朋友,也没有永远的敌人,只有永恒的利益。”这不，一对闹腾近50年的老冤家Intel和AMD现在也开始合作了。
据外媒报道，Intel官方宣布，将与AMD进行合作，在自家的CPU处理器中，整合AMDRadeonGPU图形核心，为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。
据了解，Intel第八代酷睿高性能移动版CoffeeLake-HCPU，将与AMD最新的、专门定制的Vega架构GPU，整合封装在同一块基板上(各自独立)，彼此通过PCI-E3.0高速总线互连。
AMD称，这块集成的处理器将会搭载HBM2高带宽显存，位宽1024-bit，同时Intel还为此特别设计了嵌入式多裸片互连桥接(EMIB，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，消除了高度、制造和设计复杂性的影响)，而不是走AMD自己的互联层。
Intel则表示，全新的处理器将会带来无与伦比的性能体验、更小的功耗以及发热，这也将是第一款使用EMIB的消费级产品。而且全新的异构芯片的设备将会在2018年第一季度正式发布，预计将在CES2018展会上发布，具体规格暂未公布。
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