9月底，三星透露了其目前正在研发的7nmLPP工艺，确定在2018年下半年启动初步的量产工作。作为竞争对手的苹果岂能坐视不管。
台积电给力:苹果A12/高通骁龙855用7nm工艺
据业内人士@手机晶片达人消息，台积电的三台ASMLEUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，并在明年第二季度末开始使用7nm工艺，为苹果生产A12处理器。不仅如此，他还指出7nm的另一个客户是高通。
高通骁龙明年的旗舰芯片为骁龙845处理器，据了解该芯片将会在今年年底亮相，并采用10nm工艺。因而最有可能率先使用7nm工艺的高通芯片应该是骁龙845的后继者855处理器。那么，事实是否如此呢？我们将拭目以待。
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