众所周知，5G网络具有更高的速率、更宽的带宽，不仅能够满足人们更高速网络体验的需求，还能在VR、AR、车联网技术、无人驾驶汽车等领域发挥不可忽视的重要作用。
对此，各大企业、各个国家都纷纷研发5G技术。最新消息表明，高通或许在明年推出5G手机。
今天，在香港举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，并成功实现了5G数据连接，这也意味着高通首款5G原型机试制完成。
高通宣布完成5G移动端芯片实现5G数据连接
早在今年的MWC2017上，高通在展台展示了旗下首款5G基带芯片X50，那时的基带芯片体积并不适合移动终端设备使用，高通也表示这款基带芯片在2019年才会缩小到适合手机使用，不过高通已经提前完成了该技术方案。
据了解，高通骁龙X505G调制解调器芯片组能够使用几个不同的100MHz频段实现千兆带宽以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。
此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，并手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
高通宣布完成5G移动端芯片实现5G数据连接
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙会上表示：我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”
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