作为全球移动设备芯片巨头的高通，今天在香港举办的通信峰会上，发布了其最新的中端芯片——骁龙636。同前任骁龙630相比，骁龙636在CPU性能方面，性能提升40%;在GPU性能方面，性能提升了10%。
据悉，骁龙636采用14nm工艺，8核心Kryo260CPU架构和Adreno509GPU;基带依然为X12，下行最高600Mbps。图像处理单元(ISP)为14bitSpectra160，最高2400万像素。音频解码为高通的Aqstic，最高支持播放192kHz/24bit的HiFi音频。
高通发布骁龙636芯片:定位中端优化全面屏
据高通介绍，骁龙636最大亮点是支持了全面屏FHD+分辨率以及主动显示功能，并支持支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。
同时，骁龙636芯片在设计上与骁龙660和骁龙630移动平台兼容，OEM制造商可以快速将以上平台的软硬件设计移植到新的平台上。
据悉，骁龙636芯片将于下月开始出货，最快在明年Q2正式商用。
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