去年，苹果正式推出了iPhoneX，这款手机的一大功能便是其FaceID面部识别功能，由于其扫描的是用户面板的3D脸谱，因而其准确度是其他安卓厂商的面部识别功能无法匹及的。为此，不少制造商都暗下决心，发誓要打造出能够媲美FaceID的3D面部识别技术，这其中便有联发科。
就在近期召开的MWC2018展会上，联发科正式推出了HelioP60处理器，该处理器所支持的面部识别技术3D结构光人脸识别无疑是一大亮点。根据联发科官方介绍，该芯片包含有具备深度学习功能的面部辨识技术，并可进行场景辨识。
联发科面部识别
那么，其面部识别功能到底如何呢？根据展会现场的反馈，体验者无论是在脸部被遮挡、光线条件不够好的情况下都能够实现面部解锁，并且其功能还集成有图像反欺诈和活体检测创新技术，能够确保终端用户安全性和用户体验的完美平衡。
联发科所支持的面部识别功能是否能够在解锁全面性以及安全性媲美FaceID呢？我们只有等搭载该芯片的手机上市之后才可一探究竟了，我们将拭目以待。
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