日前华为官方已经宣布，全球首款商用7nmSoC麒麟980将于8月31日在德国柏林IFA2018展会上发布，CPU、GPU以及AI等性能将全面提升。华为消费者CEO余承东也用“聪明、智能”等形容麒麟980，且多次强调“麒麟980性能远超骁龙845和苹果A系列芯片”。
麒麟980正式到来前，我们先来回顾下麒麟芯片的发展历程吧!
2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
2012年，华为K3V2处理器发布，号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当。
2014年，麒麟910(Kirin910)发布，全球首款四核SoC，28nm工艺，搭配Mali450MP4GPU图形处理器，至此海思麒麟手机芯片开始跻身业界主流。
一张图读懂华为麒麟芯片发展史
2014年6月，麒麟920发布，全球首款八核SoC芯片，同样采用28nm制造工艺，实现了异构8核big.LITTLE架构，全球首款支持LTECat.6的芯片。
2015年麒麟930发布，28nm工艺，64位八核SoC芯片，SoftSIM支持“天际通”功能，支持4G+技术。
麒麟950发布于2015年11月，首款16nm芯片(台积电)，A72、MaliT880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验;还支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
华为Mate20lite渲染图
麒麟960发布于2016年10月：16nm工艺，首款商用ARMCortex-A73CPU、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE，业界首款全面支持次时代VulkanAPI的芯片。
麒麟970发布于2017年9月：10nm工艺，采用HiAI移动计算架构，全球首款人工智能AI移动计算平台，至今10余款华为手机适配，覆盖高中低端产品线。
余承东为麒麟980芯片预热
余承东为麒麟980芯片预热
余承东为麒麟980芯片预热
而即将发布的麒麟980将是全球首款商用7nmSoC，新旗舰华为Mate20首发!你期待吗？
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