随着10nm工艺的普及，英特尔、台积电、三星纷纷开始布局全新的7nm工艺，并相继公布了投产时间。可以说，7nm工艺已成为2018年的关键词，据称苹果A12、高通骁龙855、华为麒麟980等处理器均将采用7nm工艺打造。近日，三星再一次强调7nmLPP工艺将会在2018年下半年投入生产，同时更是出乎意料的直接公布了旗下5nm、4nm以及3nm工艺。这次，三星再一次把曾经的领导者Intel远远甩在了身后。
三星芯片
据外媒报道，SamsungFoundryForum(SFF2018USA)论坛上，三星表示，7nmLPP工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术(更先进、但难度更高)，相比10nm工艺，它的体积更小、功率更低，预计今年下半年投产。
不过需要注意的是，早前有消息称华为麒麟980芯片将采用7nm工艺生产、预计下半年亮相，而苹果A12早已开始试产、还采用了台积电代工的7nm芯片。也就是说，他们均有可能比三星更早进入市场。那么，今年年底之前，会有基于三星7nm工艺芯片的手机亮相吗，会是下半年的三星GalaxyNote9(Exynos9820芯片)吗？还是说，得等到明年的三星GalaxyS10呢？
同时，关键IP(KeyIP)正在研发中，预计2019年上半年实现交付。这就意味着，已有客户向三星下订单了。
另外，三星还宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺。其中，相较于7nmLPP，5nmLPE工艺将继续创新改进，进一步缩小芯片核心面积，带来更低的功耗;而4nmLPE/LPP将会成为三星最后一次在芯片上使用高度成熟和行业验证的FinFET立体晶体管技术，进一步压缩芯片面积，提高性能，并快速达到高良率量产。至于3nmGAAE/GAAP，则将采用全新的GAA(Gate-All-Around，环绕栅极)纳米技术，也就是MBCFET(多桥通道场效应管)技术。相比于现在的FinFETTri-Gate三栅极设计，环绕栅极技术将重新设计晶体管底层结构，并克服当前技术的物理、性能极限，从而增强栅极控制、性能也将大大提升。
如果三星能够保证生产进度，按照目前的规划，三星将在2019年生产5nm芯片，2020年生产4nm芯片，2021年生产3nm芯片。
本站尊重版权，转载目的在于传递更多信息，若内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。
