AMD在2015年已经将HBM显存整合到Fury系列显卡上，成为该公司旗下最早将动态随机存储器(DRA吗)整合到GPU的产品。2017年第发布RadeonVEGA系列显卡上整合了第二代HBM显存，获得更高的带宽和更出色的性能;2019年CES上更是推出7nm工艺且整合HBM2显存的RadeonVII。
外媒Guru3D报道称，AMD正努力将系统内存(DRAM)集成到处理器的封装中，并计划通过硅通道进行通讯连接。对于AMD的计划，论坛的网友非常希望可以看到这项技术的应用落地，在嵌入式领域大放异彩。
这类技术说来也不新奇，因为我们早就在HBM2显存和3DNAND闪存产品上见识过。
只是在处理器封装领域，此前并没有厂商这么干过。
鉴于这只是一种封装设计，新技术不会让CPU的内存性能有多么突破性的提升。
不过在整体能效上，我们还是可以翘首期盼一下的。
在2018年底的架构日活动中，英特尔正式公开代号为foveros的项目，该项目同样在做芯片封装整合，不过与AMD不同的是，英特尔的整合项目是在硅片上实施的，而现阶段AMD是在PCB基板上实现的。虽然AMD目前没有披漏详细信息，不过可以肯定的是，未来的技术发展也将以硅片集成为方向。
作为玩家，英特尔和AMD的整合计划，无疑会推动整个行业向前发展，未来芯片将会偏向于高速、小面积的特点。也能够让PC、移动玩家获得更加出色的产品体验。
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