在中国市场上，很少有一家厂商向华为那样将几百亿甚至上千亿资金都投入到研发当中，一心只想着在科技上领先对手。在当今中国商界都崇尚营销之上、投资之上的挣快钱风气中，华为能够踏踏实实做实事搞科研，可以说需要非常大的勇气和魄力。
华为
而现在，这种勇气和魄力让华为积累起许多硬实力，而这些硬实力也正在逐渐回报华为本身。
4月24日，据《日经亚洲评论》报道，一篇业内分析文章表示，华为在芯片领域的成就已经媲美苹果，达到世界领先水平。或许很多不了解情况的读者会对这样的情况不以为意，然而当你真正了解之后，才会明白华为足够有资格担得起这样的评价。
华为巴龙50005G基带芯片
据东京拆机专家网站TechanaLye分析，华为和苹果都设计出拥有同样先进功能的芯片。二者都是7nm线宽，线宽越窄，芯片的计算能力和节能能力就越强。
TechanaLye表示，截至2018年底，只有三种7nm芯片投入实际使用。日本芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye公司CEOHiroharuShimizu表示：“华为的研发能力逼近苹果，甚至超越苹果，占据着世界顶级水平。”
华为麒麟芯片
华为芯片全部来自其于2004年成立的海思半导体，包括大家耳熟能详的麒麟系列芯片。不过目前关于海思半导体尚未有任何公开信息与数据可查，华为的芯片研发能力也一直是一个谜。
事实上，华为做芯片的时间非常早，早在安卓出现之前，华为就做过K3芯片用在当时的WM手机上面，那个时候华为自己还在做小灵通。
华为麒麟芯片
华为进入智能手机市场之后开始走高端战略，推出了世界上第一颗四核手机芯片——K3V2。然而高楼大厦不是一蹴而就的，华为的芯片也是如此。由于当时华为技术积累不够，资源相对弱后，K3V2的表现非常糟糕。发热严重，图形性能差而且兼容不佳，最终导致华为第一款四核手机D1销量平平。
随后华为开始加大对自研芯片的投入，通过几年的技术积累，花费巨量的研发资金后，终于完成了基带处理器与应用处理器的融合，推出麒麟910。尽管麒麟910性能对比同期同类型竞争产品还是稍弱，但是产品已经做得稳定成熟了，麒麟芯片开始步入正轨。
华为麒麟980
而华为在麒麟910之后推出的麒麟920，性能大涨，一直到现在的麒麟980，每一代的麒麟9系列芯片都比上一代有翻天覆地般的进步。
经历了早期与高通骁龙、苹果A系列存在的性能差距，现在的麒麟980与它们的差距基本已经微乎其微，虽然在GPU性能上依然存在一定差距，但是华为在基带方面仍旧保有传统优势。
来源网络
值得一提的是，华为的芯片实力不仅仅体现在智能手机端的麒麟系列芯片上。华为在AI芯片、服务器芯片、5G通信芯片、路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等都有布局。
从最近苹果因缺失5G芯片而陷入无法推出5G版iPhone的尴尬境地来看，华为花费二十年和几千亿资金布局芯片的战略意义非常具有远见性，自研芯片可以让华为不至于受外国供应链的限制，不被国外技术厂商“卡脖子”。
本站尊重版权，转载目的在于传递更多信息，若内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将及时处理。
