近日，寒武纪2020业绩说明会举办。会上，不仅解读了寒武纪2020年度经营情况并进行业绩分析，对于公司未来发展战略以及投资者关注的众多问题进行了解答。
寒武纪研发、设计的人工智能领域通用型智能芯片，是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，未来可辐射智能制造、智能家居、智能零售、智慧金融、智慧医疗、智能驾驶等众多应用领域。
2020年，寒武纪在互联网行业、金融、制造业、农业等领域，与多家头部企业进行了业务对接。部分业务线已完成产品导入，并实现规模出货。
其中，针对云端智能芯片及加速卡，在互联网行业，寒武纪与多家互联网头部企业进行了业务对接，目前正处在产品适配调制阶段。其中，部分业务线已经完成产品导入，实现了规模出货。在金融领域，公司与头部银行、行业知名企业就OCR等相关业务及技术、新业务场景(如语音、自然语言处理)进行了深度技术交流，部分企业正在进行业务试行。
针对边缘智能芯片及加速卡，在人工智能边缘计算、制造业、农业等领域，公司与多家头部公司实现了产品导入，部分企业已经完成适配并出货。2021年第一季度，公司边缘端智能芯片及加速卡实现批量出货，销售同比大幅增加。
对于芯片公司，抢占市场、占据市场优势地位是至关重要的。寒武纪CEO陈天石在与投资者互动交流时表示：短期来看，寒武纪的主要目标是抓住战略机遇期，深耕行业客户，以目标客户需求为导向，有效融入公司的产品定义乃至技术创新，有针对性地推广和销售公司产品，为客户提供优质的技术支持服务。未来，随着对客户支持的优化和完善，公司新产品从导入到完成适配的周期将缩短。同时，若能与行业头部客户保持良好合作，则能在市场上形成标杆或示范作用，以点带面推动公司产品在更多标志性应用场景的落地，实现公司产品在市场渗透率上的重大提升。
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