中国移动 5G 模组加入双十一 “放价”营销:搭载骁龙 X55 芯片,限量 799 元发售

中国移动 5G 模组加入双十一 “放价”营销:搭载骁龙 X55 芯片,限量 799 元发售
文章摘要:  中移物联网公司公众号 “中移 OneNET”今日发布消息称,为答谢新老客户长期以来对中国移动 OneMO 模组的支持与厚爱,特推出双十一 5G 模组产品 “放价”营销活动,799 元限量发售搭载高通 SDX55 芯片平台的 5G 模组 F02X/F03X,让更多客户的产品能够连接 5G 网络,加速智能世界的快速到来。

  中移物联网公司公众号 “中移 OneNET”今日发布消息称,为答谢新老客户长期以来对中国移动 OneMO 模组的支持与厚爱,特推出双十一 5G 模组产品 “放价”营销活动,799 元限量发售搭载高通 SDX55 芯片平台的 5G 模组 F02X/F03X,让更多客户的产品能够连接 5G 网络,加速智能世界的快速到来。

中国移动 5G 模组加入双十一 “放价”营销:搭载骁龙 X55 芯片,限量 799 元发售

  昨日,中国移动在北京举办的 5G + 工业互联网推进大会上,重磅发布 “1+1+1+N”产品体系,即做强一类工业模组,做优一个专用网络,做厚一个行业平台,做实 N 个应用场景。OneMO 5G 通信模组是该产品体系中的第一个 “1”。

  OneMO 5G 模组快速赋予行业终端 5G 能力,支持工信部授权的所有 5G 频段,内置中国移动自主研发的 eSIM 安全芯片,保障数据传输的安全性和可靠性。

  据了解,参与双十一营销活动的 F02X/F03X 型号,基于高通 SDX55 平台打造,目前已达到批量出货状态,F02X 采用 LGA 封装,支持 PCIe、USB 3.1、I2S、GPIO 等多种应用接口,主要应用于 VR/AR、视频监控、工业互联网等领域;F03X 采用 M.2 封装,支持 USB 3.1、I2S 等应用接口,主要应用于 PC、工业 PDA 等领域。

  F02X、F03X 具备行业内第一梯队产品能力,实验室环境下测试下行峰值吞吐率达 2.1Gbps 以上,现网中 NSA 组网模式下下行峰值吞吐率可测试到 1Gbps 以上,SA 组网模式下下行可测试到 1.3Gbps 以上,在现有 5G 模组现网环境下的峰值速率能力中,F02X/F03X 优势明显。自 2019 年 6 月发布以来已在智慧工业、车联网、智能电网、视频监控等 10 多个领域 150 多种场景中得到应用,是 5G 模组行业中的明星产品。

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