5月23日下午，在台北电脑展正式开始的前夕，AMD举行“AMD推进高性能计算体验”主题演讲，对大家非常期待的锐龙7000系列桌面CPU进行了预热。
据了解，锐龙7000系列桌面CPU将会采用台积电5nm制程工艺，ZEN4架构，其性能将会得到非常大的提升，每个核心的二级缓存将会翻倍达到1MB，同时单线程性能将会提升超15%(与Ryzen95950X相比的CinebenchR23单线程测试)，同时最大加速频率将会在5.5GHz。官方还放出了一段锐龙7000系列中一款16核处理在游戏的实际表现，其频率达到了5.5GHz，同时还首次引入了AI加速指令集。
锐龙7000桌面处理器包含多达两块核心小芯片，I/ODie从12nm升级为了6nm，并且集成RNDA2架构核心显卡，支持DDR5和PCIe5.0。采用新的AM5封装，支持最高170W的功耗，采用LGA1718插槽，兼容AM4散热器。AM5将提供24条PCIe5.0通道，最多14个USB3.220Gbps高速接口，支持Wi-Fi6E和蓝牙5.2，最多4个HDMI2.1以及DP2.0。
另外，AMD还公布三种主板可选，包括X670E、X670和B650，可以满足不同消费者的需求，其中X670Extreme面向极限超频的用户。
这次演讲主要以预热为主，AMD并没有透露相关的产品型号和详细规格，不过升级的制程，全新的架构，更大的二级缓存以及更高的频率，让它的性能还是蛮值得期待的。AMD表示，锐龙7000桌面处理器将于今年秋季正式发布的，但具体时间尚未确定。
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