4月5日消息，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。数码博主@厂长是关同学称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。
该博主表示，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。
在今年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
这也是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
值得注意的是，博主@厂长是关同学还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。
实际上，按照目前世界主流的芯片制程工艺，国内想要短期内实现追赶难度很高，虽然理论上依靠增大面积、堆叠等方式都可以达到同等性能，但是有在手机内部如此狭小的空间内实现难度实在太大，而在其他领域包括了电脑、车机、服务器等等大型设备上使用则更加靠谱，更能够实现弯道超车。
新一代麒麟芯片是否会凭借堆叠技术与我们见面？唯有时间能给出答案。
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