3月9日，备受大众期待的“高能传送”苹果春季发布会正式召开。会上，苹果公司带来了iPhone13绿色款、iPhone13Pro苍岭绿、iPhoneSE3、iPadAir5、MacStudio、StudioDisplay共六款新品。对于这几款新品的大部分信息，相信很多朋友都有了一定的了解，而笔者本次想聊的是这款“M1Ultra”芯片。
此前，包括笔者在内的大部分人，都以为苹果本次会发布M2芯片，配备在MacBookAir系列上。然而，本次苹果春季发布会并未发布MacBookAir系列，而M2芯片也没有出现，笔者预计得等到下次苹果发布会才能看到搭载M2芯片的MacBookAir。
而作为M1系列芯片的最后一款芯片，“M1Ultra”这个命名倒也是有趣，“M1Max+M1Max=M1Ultra”，由两款M1Max芯片粘合而成。不少网友表示：还是苹果会玩，两个M1Max就叫M1Ultra了。其实想来也正常，按照苹果的产品线来看，Pro与Max均被命名完了，苹果预计是想不到好的命名，才以“M1Ultra”命名。
话说回这款全新的“M1Ultra”芯片，虽然说命名得有些“草率”，但其强大的性能却不可否认，再次刷新了大众对于M系列芯片的认知。这款全新的芯片是采用晶粒架构设计，将两颗M1Max芯片整合在一起，其拥有着20核的CPU、64核的GPU、1140亿个晶体管、32核的神经引擎等一系列越级配置。支持2.5TB/s处理器互联带宽、同时播放18条8KProRes视频流、外接多达5台显示器、H.264/HEVC和ProRes编解码等丰富功能。GPU性能是M1芯片的8倍，与目前最新的16核桌面CPU相比，在同等性能下功耗低100W，同等功耗下则性能强90%。同时，M1Ultra是采用UltraFusion技术，连接带宽相比传统的主板到主板提升2倍，内存带宽为800GB/s，并具备128GB统一内存。
笔者认为，从以上的参数来看，M1Ultra确实称得上是“全球性能最为强劲的个人电脑芯片”。虽然只是两块M1Max整合而成的新品，但实际上性能的提升确实不小，真正实现了“1+1>2”的升级。而从苹果的这种设计思路来看，或许是为半导体领域的设计制造提供了一种新的方向。芯片的研发终归是有其极限之处，当单个芯片的性能无法获得质的提升时，或许双芯互联、多芯互联会是一种更为便捷的提升方案。
作为搭载这款全新芯片的产品，MacStudio无疑会受到更大的关注。其外观为铝合金属制造工艺，长7.7英寸，高3.7英寸，相当小巧，易于放置或携带。在端口方面，MacStudio拥有前置读卡器、4个USB-C(雷电4)，4个后置USB-C(雷电4)+2个USB-A+HDMI等多个接口，能够实现与更多外接设备的连接，拓展其使用场景。与此同时，内置的双离心风扇与风道，通过背部与底部的4000多个散热孔，能够获得高效的降温以及更小的噪声。在M1Ultra的加持下，理论上这款全新产品，将会成为苹果性能最强的电脑产品，至于具体调试后的表现如何，可以期待一下用户的实际体验情况。
本次的苹果春季发布会，一如既往地让大众看到了苹果的创新之处。秀肌肉归秀肌肉，苹果的产品设计确实值得大部分厂商参考，特别是通过整合两款芯片而成的“M1Ultra”，实现了“1+1>2”的升级，这并不是所有厂商均能做到的举措。在“M1Ultra”的前提下，M2芯片的表现又会是如何，我们可以期待一下苹果的下一次发布会。
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