几个月前，高通就已经公布了未来一年将举行的大型活动以及周期，其中高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行，按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8Gen2手机芯片。
近日，有爆料博主表示，“高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了。虽然接下来还会有骁龙7Gen1受害者。”
此前该博主就曾爆料称，“首批搭载骁龙8Gen2机型计划在双十一高通峰会后发布，终端暂定是11月下半月，首发厂商懂的都懂，进度还可以。”
如今在售的旗舰机型无一例外都搭载了高通最新的骁龙8+处理器，但这款处理器仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。此外，骁龙8转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
由于采用三星工艺打造的骁龙888以及骁龙8在市场上的惨败，高通一气之下将剩余订单全数交由台积电。相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8Gen2可是实打实的全方位升级。据之前的爆料，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。
不过也有其他博主出来爆料，表示骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G抄底延时套件等等
目前有关骁龙8Gen2的消息越来越多，但似乎和天玑9系列有关的迭代信息还不是那么多，也能看出确实在新一代的处理器进度方面，台积电相对高通要更上心一些，毕竟两者的体量就不是在一个层面的。
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