此前由三星代工的高通骁龙780G和骁龙7Gen1分别使用了5nm工艺、4nm工艺的旗舰级工艺制程，曾经的小米11青春版首发独占了骁龙780G，OPPOReno8Pro首发独占了骁龙7Gen1，目前为止都没有看到其他机型采用这两颗处理器。
有消息称高通将全面转向台积电，并且最新的骁龙7系新平台正在测试中，将使用台积电的4nm工艺制程，并且爆料人还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙7系芯片也可以主打性能。预计高通将来会发布骁龙7+Gen1和骁龙7Gen2等迭代款芯片。
骁龙7Gen1芯片发布于今年的5月份，基于三星4nm制程工艺打造，拥有四个主频为2.4GHz的A710大核和四个A510能效核。配备Adreno662GPU，性能相较前代拥有20%的提升。同时配备了X625G调制解调器，能够实现4.4Gbps下载速度和双5G连接。支持WiFi-6E和蓝牙5.3，还支持高达16GB的LPDDR5RAM。
骁龙780G5G芯片发布于2021年3月，采用三星5nm工艺，拥有一个2.4GHz的A78核心，三个2.2GHz的A78核心，以及四个1.9GHz的A55核心。高通方面表示CPU提升幅度高达45%，主要是大核心提升以及采用的新微架构。支持LPDDR4X-2133MHz内存。配备了Adreno642GPU，相比上一代提升50%，其图形驱动支持OTA更新。
从参数上来看，这两款芯片其实并不弱，主要的原因还是出在了三星的工艺上。此前三星5nm工艺对比台积电5nm工艺在晶体管密度这块就相差了35%。因此，就连英伟达就宣布下一代40系显卡将采用台积电的N4工艺打造，不带三星玩了。而之前三星就已经陷入了良率困境，据传言称三星的4nm工艺的良品率仅有35%，低到高通和英伟达都无法接受，因此三星在内部彻查用于提升良品率的资金流向。
这在骁龙8和骁龙8+上体现的淋漓尽致，众所周知，去年高通发布了骁龙8Gne1处理器，由于其糟糕的能效比以及温度控制，导致在市场上反响糟糕，甚至就连手机用户都“谈龙色变”。这也让曾经一度被高通压制的联发科有了翻身的机会，推出的天玑9000凭借优秀的性能以及良好的温度表现受到不少用户的青睐。
但高通做足准备提前释出了骁龙8+Gen1，可说到底骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。但因为骁龙8+转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
仅仅只是更换了制程工艺，芯片的性能以及功耗表现就得到了巨大的提升，可想而知为何高通会将所有订单都交由台积电了。台积电的工艺更加成熟，从骁龙8+的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香，所以明年我们将能够见到台积电工艺对阵台积电工艺的魔幻场景。
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