此前，realme官宣realme真我GT2大师探索版将于7月12日下午2点正式发布，。如今，又有新的爆料称，真我GT2大师探索版首发PixelworksX7芯片，时延从上代的30ms降低到10ms。
PixelworksX7是一款独显芯片，本次配备了超低延时的插帧功能，并且功耗降低60%的同时让处理过的游戏画面看起来极具冲击力，能够做到让用户无法感知这是插帧技术。
此外PixelworksX7还拥有高带宽，可以渲染1080P180FPS或者2K144FPS的画面，同时可实现超分辨率以及3D降噪。与AP协同处理，可以实现拍照联动，并且当做协处理器使用，减少SoC的工作压力。
真我GTNeo3曾搭载了PixelworksX5系列视觉处理器，该处理器可以通过智能插帧对游戏画面进行优化，调用3DLUT进行精确的颜色校准，给用户带来更加优秀的游戏体验。而PixelworksX7相比PixelworksX5，最大的提升就是超分辨率可以放大，匹配物联网。而且补帧延迟更低，可以应用在游戏上，并不局限于视频中。
而该机除了搭载骁龙8+移动平台之外，还首发超级N28自由四天线、5000mAh电池搭配首发全链路GaN百瓦秒充，充满至100%仅需25分钟。搭配100W的氮化镓的充电头，官方宣称可将发热峰值降低85%左右。
机身采用金属直角中框，机身重量仅为195克重8.2mm厚，正面采用6.7英寸超高屏占比120HzAMOLED“天际屏”，后置50MP+50MP+2MP三摄组合。真我GT2大师探索版中采用了三明治立体双VC结构的散热系统，VC面积达到了4811mm2，直接将专业游戏手机上的配置搬到了旗舰机上。
官方将这款机型称为“年度质感旗舰”，由日本知名设计师深泽直人操刀设计，号称是“工业设计的天花板”。根据知名爆料博主在海外平台晒出的最新真我GT2大师探索版和iPhone13Pro的对比照片显示，基本上与此前曝光的消息一致，全新的真我GT2大师探索版将采用COP封装工艺，直接将屏幕的一部分弯折然后封装。此举极大地缩减了下边框的宽度，让边框宽度仅为2.37mm，比iPhone13Pro更窄，正面效果极为震撼。海外网友看到照片后给出评论“安卓领先iPhone5年”。
结合此前的爆料，真我GT2大师探索版将采用环保素皮设计，将给用户带来极其细腻的握持手感。并且配以金属铆钉装饰，配合硬箱造型的直角金属中框，真机散发着一种优雅的气质。
更多的消息可以期待一下12号的发布会!
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