6月26日，公布了未来一年的活动计划，其中11月14日-11月17日将举办高通骁龙峰会。按照高通一贯的行事风格，其下一代旗舰级处理器高通骁龙8Gen2将会在此会上发布，如今，更多的爆料接踵而至。
众所周知，去年高通发布了骁龙8Gne1处理器，由于其糟糕的能效比以及温度控制，导致在市场上反响糟糕，甚至就连手机用户都“谈龙色变”。这也让曾经一度被高通压制的联发科有了翻身的机会，推出的天玑9000凭借优秀的性能以及良好的温度表现受到不少用户的青睐。
高通肯定不会善罢甘休，做足准备提前释出了骁龙8+Gen1，但说到底骁龙8+仅仅只是骁龙8的升级款，甚至连架构都没有任何改变，依旧保持一颗X2超大核，三颗A710大核以及四颗A510的三丛集结构，不同的是每个丛集均提升了0.2GHz。
此外，骁龙8+转由台积电代工，采用台积电的4nm工艺制程打造。官方宣称骁龙8+对比骁龙8在SoC的能耗方面降低了15%，GPU能耗降低了30%，CPU的能效则提升了30%之多。
而关于骁龙8Gen2的规格，网上流传着两种规格信息。第一种是相比高通骁龙8+相对于骁龙8小打小闹版的升级，骁龙8Gen2则实现了实打实的全方位升级。据爆料，骁龙8Gen2将同样由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，并将继续采用1+3+4的三丛集架构设计，CPU将由一颗超大核，三颗大核以及四颗高能效核组成，而超大核可能是ARMCortexX系列。
另一种说法是骁龙8Gen2将会采用“1+2+2+3”的全新架构方案，由一颗X3超大核，两颗A720大核，两颗A710大核以及三颗A510高能效核心组成，并且GPU从Adreno730升级到Adreno740，将带来更为强悍的性能表现。
在基带方面，骁龙8Gen2将会采用下一代的5G调制解调器骁龙X70。官方表示，骁龙X70将支持10Gbps5G的峰值下载速度，还带来了让人耳目一新的先进功能，比如四载波聚合、高通5GAI套件和高通5G超低延时套件等等。
但是近期的爆料显示，相比骁龙8，全新的骁龙8Gen2的综合能效将至少提升15%，已经有几家大厂开始做骁龙8Gen2的测试，并且都对测试结果十分满意。
而且爆料人声称，得益于骁龙888和骁龙8的糟糕表现，手机的散热技术都得到了不同程度的上升，只要骁龙8Gen2的手机在散热方面不开倒车，那将会带来远超骁龙8+的使用体验。
根据此前的爆料看，小米13系列以及三星S23系列都将搭载骁龙8Gen2，可以值得期待一下。
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