五月底，骁龙8的升级版骁龙8+正式发布，而联发科去年11月发布的天玑9000则是在手机市场广受好评，正当所有人都在怀疑联发科是否也会推出一款PLUS产品来应对骁龙8+时，发哥真的带着天玑9000+来了!
作为去年发布的联发科旗舰级手机芯片天玑9000，也是联发科旗下首款采用台积电4nm制程工艺的芯片，由于同期发布的骁龙8处理器陷入销量和口碑的双重滑铁卢后，天玑9000开始逐渐走入消费者的视野，凭借安卓最强称号比起强显弱U的骁龙8要更胜一筹。
而骁龙8也马不停蹄地更换了代工厂，推出了同样采用台积电4nm制程工艺的骁龙8+来应对骁龙8的窘境，联发科也是不落下风，马上掏出天玑9000+作为反制。
相较天玑9000，天玑9000+的升级路线和骁龙8+对比前代的升级路线相似，都是架构不变，均采用一颗X20大核，三颗A710中核以及四颗A510能效核心的三丛集，唯一不同的是骁龙8+在前代的基础上每个丛集都提升了0.2GHz，而从目前公布的情况来看天玑9000+仅仅只是X20这颗大核从3.05GHz提升到了3.2GHz。
GPU方面天玑9000+与前代并无变化，依旧采用Mali-G710十核GPU，只是主频稍稍提升，具体频率尚未公布。根据官方信息显示此次天玑9000+较前代CPU提升了5%，GPU提升了10%，将正面硬刚骁龙8+，搭载该处理器的手机将于Q3正式上市。
从整体提升上来看，天玑9000+更像是前代的小改款，并没有骁龙8到骁龙8+这么激进的升级，所以性能方面估计得等工程机实测后才能有一个较为全面的数据。
此外，天玑9000+还支持LPDDR5X的内存，速率高达7500Mbps，能效比较LPDDR5提升了20%，并且搭载了一颗AI处理芯片APU590，较上一代提升了整整4倍的能效比。
同时天玑9000+还采用了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，支持三个摄像头同时拍摄HDR视频，并且拥有极低的功耗。
天玑9000+集成了联发科M805G调制解调器，符合3GPPR16标准，支持Sub-6Ghz5G全频段高速网络通信。在无线网络方面则是支持了时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3，Wi-Fi6E2x2MIMO、蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)以及北斗III代-B1CGNSS。
从目前官方公布的信息来看，天玑9000+具备一定的实力去挑战骁龙8+，但是具体性能目前尚不可知。而且网传已经有多家手机厂商将会采用天玑9000+搭配骁龙8+的双旗舰策略，或许对于用户来说确实是多了一种选择。
更多的信息还是要等到天玑9000+的工程机或者是Q3季度的真机出来后才能揭晓。
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