据报道，苹果将在今年iPhone上搭载的A16仿生芯片将采用与iPhone13上A15仿生相同的5nm工艺制造，而苹果为其下一代Mac设计的M2(目前并不清楚正式命名，下文将以M2指代)芯片将会有更大的性能飞跃。与此同时，推主@ShrimpApplePro爆料称，苹果正在开发“最终”的M1芯片变体，该版本将使用A15芯片中更强大的内核——或许M1Ultra还不是M1系列的收官之作？
@ShrimpApplePro在Twitter分享了一个“来自相当可靠的来源”的信息，他透露了苹果即将推出的A16和M2的计划，以及M1系列芯片的“最终”版本。
据报道，A16将基于台积电的5nm工艺，这与A14、A15和M1相同。此前有报道称A16或将采用台积电4nm工艺制造，DigiTimes的一份报道曾指出，苹果计划使用台积电的4nmN4P工艺。另一方面，@ShrimpApplePro表示A16将采用台积电的N5工艺，这似乎表明A16的升级可能没有想象中那么大。
据报道，A16将对CPU、GPU和内存进行小幅改进。根据天风国际行业分析师郭明錤之前的报告，@ShrimpApplePro表示A16将搭载LPDDR5内存。与LPDDR4X内存相比，LPDDR5内存的速度最高可达1.5倍，能效提升可达30%。
据说苹果还在开发M1系列的最终版本，其中包含更新的内核。M1、M1Pro、M1Max和M1Ultra芯片使用能效“Icestorm”核心和高性能“Firestorm”核心——就像A14Bionic芯片一样。据称，苹果M1变体版本将基于A15Bionic，具有“Blizzard”能效核心和“Avalanche”高性能核心。
其他报道称，A16芯片将仅在iPhone14Pro和iPhone14ProMax中首次亮相，iPhone14和iPhone14Max将继续使用iPhone13的A15仿生芯片;而M2芯片则可能由经过重新设计的MacBookAir首发搭载，在今年晚些时候配备到新款Mac和可能的新一代iPadPro上。
目前我们尚不能确定“A16”、“M2”和最终M1芯片变体版本的最终命名，该消息目前也并未得到官方证实。
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