5月17日，ROG推出搭载最新12代酷睿HX处理器的顶级游戏本——ROG枪神6Plus超竞版，凭借酷睿i9-12950HX、RTX3080Ti、64GBDDR5-4800MHz内存和2TBPCIe4.0存储，堪称笔记本的性能天花板，不仅可以满足2K+光追等顶级画质下游戏考验，同时还能满足3D渲染等专业创作需求。
除了性能这个大亮点外，ROG枪神6Plus超竞版的外观也“卷”出了笔记本设计创新的新高度——炫酷、灯效拉满、个性化，还有“隐藏款彩蛋”，
下面就为大家带来这款“天花板级”游戏本的首发评测。
多线程性能提升64%的酷睿i9-12950HX
ROG枪神6Plus超竞版搭载的酷睿i9-12950HX是12代酷睿移动端处理器的绝对性能担当，采用了高性能混合架构，拥有8个性能核、8个能效核，共16核心24线程，三级缓存达到了30MB。其性能核基本频率为2.3GHz，最高睿频频率可达5.0GHz;能效核基本频率为1.7GHz，最高睿频频率可达3.6GHz;基本功耗为55W，最高睿频功耗可达157W。集成了32EU的核显，频率最高可达1.55GHz。此外，酷睿i9-12950HX还支持部分超频特性，可以超频解锁更强劲的性能。
根据英特尔公布的数据显示，12代酷睿HX处理器对比上代酷睿i9-11980HK多线程工作负载的性能提升64%，单线程性能提升也达到了17%。在3D渲染、CrossMark创造力等场景下，提升可达到81%、33%。
酷睿i9-12950HX拥有16条处理器直连PCIe5.0、20条PCIe4.0、12条PCIe3.0，最高支持4个SSD，可达16TB本地存储;支持最多128GB的DDR5(高达4800MHz)和DDR4内存(高达3200MHz)，支持纠错码(ECC)功能。
ROG枪神6Plus超竞版配备了64GBDDR54800MHz内存(32GB+32GB)，读取速度达到了72500MB/s，写入速度接近70000MB/s。
存储方面，搭载了2TBPCIe4.0，顺序读写速度分别达到了7000MB/s、5000MB/s。
凭借更大容量、高速率的I/O不仅可以在游戏等程序启动、加载时更快更顺畅，同时对于影像剪辑后期、3D渲染仿真等专业内容创作需求而言，能够提供更流畅的体验和更高的效率，让专业人士在移动端也能解锁强大的生产力。
在增强模式，进行CPU理论性能测试结果如下。如果切换至手动模式，酷睿i9-12950HX的性能还可以进一步提升，如手动模式下CineBenchR20多线程成绩可再提升约6%。
将酷睿i9-12950HX的CPU理论性能测试与同样是12代酷睿的i9-12900H、i7-12700H，以及上代i7-11800H进行对比，结果如下。
可以看到无论是单核、多核性能，同样是12代酷睿i9，酷睿i9-12950HX都能更胜一筹，多核成绩最高领先可达18%。所以在渲染、多任务处理等需求多线程场景下，酷睿i9-12950HX有更出色的表现。
枪神6Plus超竞版还采用出厂预超频设计，性能核频率可以达到5.2GHz。在3DMarkCPUProfile性能测试中，酷睿i9-12950HX在不同线程的测试成绩都很出色，其中1线程测试中CPU频率基本可以全程稳定在5.2GHz;双线程也可以维持在5.0GHz以上，可达到5.2GHz。
酷睿i9-12950HX对比i9-12900H几乎全面领先，在最大线程测试中最高提升约20%。
175W满功耗RTX3080Ti
ROG枪神6Plus超竞版搭载了175W满功耗的NVIDIARTX3080Ti笔记本GPU，拥有16GB显存，第2代RTCore、第3代TensorCore、全新SM多单元流处理器。能够支持更出色的光追体验以及DLSS技术。
此外ROG枪神6Plus超竞版搭载ROGBoost2.0技术，在增强模式自动加载显卡超频。在增强模式下双烤功耗可以达到55W+175W;手动模式下，功耗达到65W+175W，总计240W。
通过3DMark进行性能测试，结果如下。
凭借出色的性能，ROG枪神6Plus超竞版不仅可以发挥2.5K屏幕高分辨、高刷新率的优势，还能够解锁光追等更具沉浸感、代入感游戏体验，特别是配合DLSS技术，在2.5K+光追的情况下可以保证更高的优势帧数。
比如《赛博朋克2077》在2.5K、光线追踪：超级、开启DLSS的设定下平均帧数可以达到50以上，随时欣赏夜之城的炫酷光影;《古墓丽影：暗影》在2.5K、最高画质、超高光线追踪阴影质量设定下，平均帧数达到了72。
本文导航
- 1.多线程性能提升64%的酷睿i9-12950HX
- 2.顶级移动平台：游戏+生产力测试
- 3.多种性能模式，游戏本续航也能接近10小时
- 4.可DIY金属A面
- 5.2.5K+240Hz+17.3英寸电竞屏
- 6.全尺寸键盘灯效拉满
- 7.D面：彩蛋有点多
- 8.由外到内的丰富扩展性
- 9.散热稳定性测试
- 10.写在最后
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