“接二连三” 搭载M3芯片的iMac或明年晚些时候发布

太超前了,正如在iPhone13系列发布前就出现了iPhone14系列的消息那样,我们在苹果M2系列芯片发布之前也迎来了M3芯片的消息,这距离苹果发布最后一款M1变体版本M1Ultra才过去不到两个月。

当然,对于存在于爆料消息中的M2芯片我们实际上也知之甚少,首款M2设备也没有明确的发布时间表,但似乎苹果已经在为Mac和iPad开发第三代芯片了。“接二连三”地带来新产品,苹果在自研芯片的道路上大踏步前行。

“接二连三” 搭载M3芯片的iMac或明年晚些时候发布

在最新一期的PowerOn时事通讯中,彭博社记者MarkGurman表示,搭载M3芯片的iMac已经在开发中。虽然目前尚不清楚这款芯片将使用什么样技术、会带来何种提升,但有趣的是,苹果已经将其入门级处理器瞄准了另一款iMac。

目前,Gurman认为苹果正在开发几款搭载M2芯片的设备,不同规格的芯片版本对应不同的设备。M2芯片适用于新MacBookAir、入门级MacBookPro和Macmini;M2Pro和M2Max芯片适用于新款14英寸MacBookPro和16英寸MacBookPro;M2Ultra芯片适用于MacPro。

“接二连三” 搭载M3芯片的iMac或明年晚些时候发布

Gurman表示M2芯片最早可能在6月登陆,他认为苹果可能计划在未来几个月内发布一些新的Mac。而关于M3版本的iMac设备,Gurman表示,“我听说M2芯片并不是唯一在苹果内部进行测试的芯片。如果您正在等待新的iMac,我听说该台式机的M3版本已经在开发中——尽管我想它最早要到明年年底才会推出。此外,对于那些询问的人,我仍然认为iMacPro即将推出,只是不会很快。”

另据外媒独立消息来源证实,苹果确实正在开发所有这些M2Mac设备,而值得一提的是,下一款iMac可能会在明年晚些时直接搭载M3芯片,跳过M2芯片。目前官网上唯一在售的iMac是去年5月份发布的搭载M1芯片的24英寸版本。

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