今年年初，AMD推出了一款专门针对游戏用户的R75800X3D处理器，凭借着暴增的L3缓存，这颗芯片在游戏方面的性能甚至超过了英特尔12代酷睿的i9-12900K。对于一款定位中端的芯片的来说，这样的性能表现着实令人意外。但最近有消息表明，AMD将会乘胜追击，推出一款基于锐龙7000系列的3D型号处理器。
据半导体工程专家表示，AMD的锐龙7000系列目前得到了一些升级，被外界看做是为了即将到来的3DV-Cache型号做准备。并且有人在Zen4CCD中发现了更多的VST列，这也表明新款锐龙7000处理器的3D缓存型号在硬件上可以提供比R75800X3D更多的带宽。
很多用户不理解后缀的3D是指什么，其实这是芯片采用了3DV-Cache缓存技术，由7nm工艺制造，面积为41mm2，由13层铜和1层铝堆叠而成，通过TSV硅穿孔、混合键合、两个信号界面与原有的三级缓存相连，并通过三级缓存上增加的一条共享环形总线与各个处理器核心进行数据传输。
此外，3DV-Cahce采用分区块设计，每块容量为8MB，一共有8块，每个区块内部带宽都超过了2TB/s，这使得3DV-Cache的数据带宽完全可以媲美原生三级缓存，从而提供极高的性能。不过除了三级缓存增加到了96MB之外，R75800X3D依然采用了7nmZen3架构，拥有8核16线程的规格，为了保持105WTDP。
在实际的游戏测试中，这颗大缓存芯片取得了非常亮眼的成绩，对比i9-12900K在帧数方面的成绩甚至达到最高23%的领先幅度。更让人咂舌的是，即使是如此优秀的成绩，在功耗和温度方面也没有失控，甚至比基础的5800X还要低，这要的表现确实让不少用户目瞪口呆。
如此一来，AMD顺水推舟推出一款7000系列的3D型号处理器也是情理之中。前不久AMD就推出过几款X后缀的处理器，分别为R97950X、R97900X、R77700X、R57600X。据官方表示，AMD锐龙7000处理器号称采用了全球首个5nm处理器核心，其中CPU核心依旧采用小芯片设计;I/O核心采用了全新6nm工艺，集成了RDNA2核显、DDR5、PCIe5.0控制器，官方称其基于低功耗架构。
这次全新的Zen4架构改进增强了分支预测器，提高了处理器的指令管线的效率，并且更大的微指令缓存空间，使得处理器的执行效率更高。随着热数据不断发展提升，AMDZen4架构使用了1M的L2缓存，使得处理器的浮点计算性能得到明显提升，并且这次的Zen4架构处理器支持AVX-512指令集。
而AMD极有可能推出一款R77700X3D，同时提供更大的L3缓存以及更高的传输带宽。可以想象的是，R75800X3D的成功会让AMD在大缓存处理器上的决策更加激进，毕竟AMD前脚推出新款处理器且宣称是世界上最强处理器，后脚英特尔就携13代酷睿芯片来踢馆，仅用一款i9-13900K就将AMD刚发布的芯片默秒全。
这AMD脸上哪挂得住，趁着5800X3D的火热市场，趁势带来7700X3D不仅是为了巩固自己在游戏领域方面的优势，更重要的还是找回自己失去的场子。从用户的角度来看，AMD系列芯片在多数情况下都更加适合办公和专业领域，英特尔芯片得益于强大的单核性能往往更加擅长游戏领域。
可5800X3D的出现打破了用户的固有印象，AMD也想借3D型号来攻占英特尔在游戏领域的城池，同时维系自己的地位。不过3D型号虽然在游戏领域的发挥非常亮眼，但是在其他方面并不会和基础版有太大差距，基本可以看做是基础版的大缓存版本。所以这并非适用于所有用户，但对于玩家而言，更高的游戏性能，更好的实际表现以及更低的价格都是考虑一款芯片是否值得入手的重要参考标准。
回看5800X3D能够在游戏方面吊打i9-12900K，那么未来的7700X3D在获得更大升级的前提下，或许也能带来远超i9-13900K的游戏性能。但目前依旧只是爆料阶段，等到上市后才能看到实际效果，游戏玩家可以多关注一下。
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