今年联发科天玑9000系列旗舰芯片凭借性能、能效双优的表现获得了市场和用户的普遍认可，让联发科在旗舰市场站稳了脚跟。按照时间来看，联发科也差不多要推出芯片了，加之网上曝光天玑最新旗舰芯片的信息越来越多，大家对这款芯片的好奇心越来越重。
早些时候网上爆料被称为“DX2”的天玑9系芯片正式名称为天玑9200，预计将在11月发布，而首款搭载天玑9200的终端产品将会在年底发布。近日就有数码博主爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片天玑9200的安兔兔跑分超过126万分，而目前安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分搭载天玑9000+的ROG6天玑至尊版，跑分超过是112万，足以证明其年度最强芯片的硬核实力。
天玑9200安兔兔跑分成绩(注：图来源@数码闲聊站)
据了解，天玑9200会采用最新的台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核X3。X3核心预计会提升25%的性能，且将提升能效比。GPU方面则会用上最新的Immortalis-G715，最大的特点便是支持硬件级的光线追踪技术，基于软件加速的光追相比，性能暴涨300%。相比上一代Mail-G710整体性能也提升15%，能耗降低了15%。
截图来源@数码闲聊站
如果天玑9200的跑分成绩真如爆料的成绩一样，那么天玑9200或将成为引领2023年高端旗舰市场的旗舰新标杆。不过考虑到搭载骁龙8Gen2的机型也将在年底发布，联发科和高通的这一场好戏也即将上演。
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